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回流焊炉温测试的方法与注意事项

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回流焊炉温测试的方法与注意事项

发布日期:2019-11-20 作者:admin 点击:

回流焊炉温测试的方法与注意事项

无铅波峰焊特点

  模块化设计

  多品种小批量生产需求的选择;

  多种工艺技术要求的最佳适配;

  安装、调试、维护及保养方便快捷,减少设备维护成本;

  可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求;

  可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求;

  可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现高效柔性化冷却特点。

  人性及数字化设计

  工艺参数、高度及角度、导轨调宽极限温度数字显示,通过量化的设定,提高工艺能力的精确控制;

  整体及模块采用高温玻璃可视化设计,提高设备可操作性及可监控性;

  内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册,提升设备附加值。

  无铅波峰焊流程

  无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖,它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到焊料波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。

  当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。

 回流焊炉


本文网址:http://www.sarhota.com/news/417.html

关键词:回流焊炉,无铅波峰焊

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